導讀：6月1日，瑞薩電子發布公告稱，隨著最后一批CMP設備的交付安裝，預計此前在火災中受損的車用芯片工廠，將在6月中旬左右恢復全部產能。

  

圖：瑞薩電子關于復產進度的公告

瑞薩電子官網公告稱，此前于4月17日恢復運行的N3大樓產能較火災發生前相比，截至5月底已恢復到88%。目前，被火災損壞生產設備的采購工作已經完成。

新產線所需的最后一臺CMP設備已于5月27日交付，計劃在6月中旬完成全產線設備的啟動。此后，瑞薩將使生產能力恢復到火災前的100%水平。

  

圖：瑞薩火災中損毀的300mm產線

3月19日，瑞薩電子位于日本茨城的300mm 晶圓廠發生火災，而該產線制造的汽車MCU正是當前極度短缺的半導體，瑞薩在該領域占全球市場的30％，引發全球汽車供應鏈劇震。

為此，日本政府不得不出面呼吁半導體供應鏈和豐田等車廠為瑞薩復產提供幫助。

  

圖：瑞薩MCU

芯片大師曾跟進報道大客戶將停產！日本政府呼吁供應鏈援助瑞薩，火災波及的終端芯片66％為車用芯片，34％為基礎設施、IoT芯片，按芯片類型分，64％為MCU，34％為SoC，2％為Analog。

隨后受瑞薩車用芯片短缺影響，大客戶現代汽車旗下多家工廠4月開始停工。日產公開表示，瑞薩芯片短缺已影響日產第一財季業績，悲觀估計2021財年將減產25萬輛。

在各國政府的協調下，隨著臺積電、恩智浦、英飛凌等向汽車芯片傾斜產能，進入二季度汽車半導體短缺的情況有所緩解。

據報道，截至五月底，通用汽車已經恢復了旗下位于美國本土、墨西哥和韓國的五家汽車工廠生產線，并計劃增加另一座工廠的生產班次。