半導體行業又傳來一樁值得關注的收購案。5月28日，AMD宣布收購硅光子初創公司 Enosemi。這家成立于2023年、員工僅有16人的小型企業，將成為AMD布局下一代AI芯片互連技術的重要拼圖。

Enosemi 專注于光子集成電路（PIC）的研發，說得簡單點，就是把原本需要多個光學器件完成的功能，集成進一顆小小的芯片里，讓“光”在芯片內部也能像電一樣高速傳輸數據。

相比傳統的電信號傳輸，光傳輸速度更快、功耗更低，非常適合應用在數據中心、高性能計算以及人工智能等對帶寬和效率要求極高的場景中。

圖源：AMD

這次收購背后，瞄準的是AI計算中日益突出的“互連瓶頸”。如今AI模型規模不斷擴大，芯片之間的數據交互量急劇上升，而傳統的電連接方式已經難以滿足帶寬和能耗的雙重需求。要想真正發揮出AI芯片的全部能力，互連技術必須跟上節奏。

于是，“共封裝光器件”（CPO）被越來越多業內人士看作是下一個突破口。CPO的核心思路，是把光模塊直接封裝在芯片旁邊，大幅縮短傳輸路徑，從而降低功耗、提升帶寬密度。過去這類技術常被當作研究方向來看，如今在AI發展的推動下，正加速向實際應用轉變。

AMD此次收購Enosemi，不只是簡單補充一支光學研發團隊，更是希望解決AI算力“最后一公里”的問題。可以說，這是AMD打通AI計算與通信之間關鍵環節的一步關鍵落子。

圖源：路透社

回顧這幾年，AMD在AI布局上持續發力：收購Xilinx，獲得了強大的 FPGA 和AI 引擎能力；拿下 Pensando，補齊了網絡與數據處理短板；整合Silo AI和Mipsology，完善 AI 軟件生態；最近又把 ZT Systems 納入麾下，拓展至機架級系統集成。如今再通過 Enosemi，將技術觸角進一步延伸至光互連領域，AMD 正在一步步搭建覆蓋“算力+通信”全鏈條的解決方案。

這也意味著，在未來的數據中心和AI集群建設中，AMD 不僅能提供CPU、GPU、SoC 和 FPGA，還能提供完整的系統級能力，特別是在對算力密度要求極高的場景里，共封裝光器件將可能成為決定系統上限的關鍵因素。

這場收購，看似低調，實則在為下一輪AI競爭做好準備。