導(dǎo)讀：5月12日，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，擬分拆控股子公司比亞迪半導(dǎo)體至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

  

來(lái)源：比亞迪公告

公告稱(chēng)，本次分拆完成后，比亞迪公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電 池保護(hù) IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識(shí)別、電磁及壓力傳感器、 LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。

根據(jù)公告內(nèi)容，本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東。

  

圖：比亞迪最新的IGBT4.0

目前，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最大的IDM車(chē)規(guī)級(jí)IGBT廠商，旗下車(chē)規(guī)級(jí)IGBT是新能源汽車(chē)電控核心零部件，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車(chē)應(yīng)用。截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT市占率達(dá)到18%。

興業(yè)證券報(bào)告顯示，新能源電動(dòng)車(chē)成本結(jié)構(gòu)中，電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)約占全車(chē)成本15%至20%，其中，IGBT占驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)一半左右，即IGBT占電動(dòng)車(chē)約8%至10%成本，成電動(dòng)車(chē)降價(jià)第二關(guān)鍵零組件，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT對(duì)新能源汽車(chē)的重要性不言而喻。

2020年，比亞迪板半導(dǎo)體共獲得多筆融資，包括A輪融資中獲得紅杉資本、中國(guó)中金資本、國(guó)投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本的19億元融資，A+輪獲得SK中國(guó)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際資本、聯(lián)想集團(tuán)等幾十家投資公司的8億元融資等，機(jī)構(gòu)估值已超百億。