昨晚（5月15日），小米創(chuàng)始人雷軍在微博上官宣了一條重磅消息：小米自研的手機 SoC 芯片正式命名為“玄戒 O1”，預(yù)計將在本月下旬發(fā)布。

短短一句話，背后是小米長達十年的造芯攻堅。

今天清晨，雷軍再度發(fā)文感慨：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山。” 字里行間，藏著太多不為人知的堅持。

 

雖然雷軍沒有透露具體的技術(shù)細節(jié)，但業(yè)內(nèi)已經(jīng)傳出了不少關(guān)鍵信息。

綜合多方爆料來看，“玄戒 O1”大概率采用臺積電 3nm 或 4nm 工藝，核心為 Arm 架構(gòu)，可能配備最多 10 個 CPU 核心，其中包括一顆性能極強的 Cortex-X925 超大核，還集成了 Arm 頂級的 G925 GPU 圖形處理器。性能方面有望對標(biāo)驍龍 8 Gen2，甚至可能挑戰(zhàn)驍龍 8 Gen3。

在通信能力方面，“玄戒 O1”計將外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的 5G 基帶，支持 Sub-6GHz 和毫米波雙模，理論下行速率可達 10Gbps。

更值得關(guān)注的是，這顆芯片不僅用于手機，還可能適配小米平板（7 Ultra）、小米手表（Redmi Watch 5 eSIM 版），小米汽車（甚至首款 SUV 車型 YU7）。

這種“同芯多端”的技術(shù)生態(tài)，意味著未來小米設(shè)備之間的連接將更緊密，而手機也可能成為真正意義上的“萬物互聯(lián)”控制中樞。

 

 

 

 

網(wǎng)友@洛霞易燼評論：“這條路有多難，只有你自己知道。” 這背后，是小米十年造芯的反復(fù)試錯和堅持。

2017 年，小米發(fā)布首款自研 SoC—澎湃 S1，成為繼蘋果、三星、華為之后，第四個推出自研手機芯片的廠商。但由于性能和工藝限制，S1 沒能在市場上掀起波瀾，后續(xù)計劃也被迫擱置。澎湃 S2 多次流片失敗，讓小米的自研 SoC 遇到重大挫折。

面對挫折，小米選擇轉(zhuǎn)向一些技術(shù)門檻較低的細分芯片領(lǐng)域，比如影像、快充和電源管理。從 2021 年的澎湃 C1 影像芯片，到 2023 年的澎湃 G1 電源管理芯片，這些“小芯片”雖不顯眼，卻一步步積累了寶貴的研發(fā)經(jīng)驗。

真正的轉(zhuǎn)折是2021 年，小米成立芯片設(shè)計子公司“玄戒技術(shù)”。由前紫光展銳 CEO 曾學(xué)忠領(lǐng)軍，研發(fā)團隊據(jù)說超過千人。

 

 

 

2024 年底，北京衛(wèi)視曾報道小米已成功流片 3nm 手機芯片，外界普遍認為“玄戒 O1”就是這項成果的正式產(chǎn)品。

從財務(wù)層面來看，小米在芯片上也下了大力氣。2024 年財報顯示，小米研發(fā)投入達到 241 億元，同比增長 25.9%，芯片研發(fā)被明確列為三大核心技術(shù)方向之一。

雖然玄戒 O1 的市場反饋還有待驗證，但它的發(fā)布，毫無疑問為國產(chǎn)高端手機芯片撕開了一道缺口。

正如網(wǎng)友所說：“國產(chǎn)芯片不缺熱血，缺的是時間和堅持。”玄戒 O1 的誕生，也許正是這份堅持的最好證明。

消息來源：雷軍微博、小米官網(wǎng)、@數(shù)碼閑聊站