導讀：眾所周知手機信號的好壞和基帶密切相關，華為手機便依賴于自研的巴龍基帶。而蘋果雖然自研出了性能優(yōu)良的手機CPU，基帶卻一直“難產(chǎn)”，近些年使用的是外掛高通基帶。就在近日美國知名報刊Barron's報道，蘋果自研基帶在明年將真的來了。

 

圖：蘋果

 

美媒：蘋果最快在明年新機型搭載自研基帶

據(jù)Barron's報道，顧問公司W(wǎng)olfe Research指出蘋果自研基帶芯片的腳步已經(jīng)近了，將最快在2025年推出的iPhone17系列搭載自研的基帶芯片，不過預計iPhone17系列將只會搭載少數(shù)機型。

報道表示，到2026年的iPhone 18系列，美國市場以外的iPhone都將主要采用蘋果的基帶芯片。預計到時，蘋果當前的基帶供應商高通營業(yè)額將會較當前降低35%。

而高通此前也透露，預計在2026年對蘋果iPhone 18系列的供貨將占20%。

努力5年仍難產(chǎn)，蘋果自研基帶難點在哪？

自2019年起，蘋果便陸續(xù)通過收購英特爾基帶團隊、建設歐洲設計中心等方式，開始嘗試自研基帶。但當大眾報以超高期望時，五年過去蘋果仍沒有成功自研出基帶。

一位工程師曾透露，蘋果流片出來的基帶速度太慢且容易過熱。“它的面積太大了，足有半個iPhone，根本無法使用。”

前蘋果無線主管Jaydeep Ranade曾表示：“僅僅因為蘋果制造了地球上最好的芯片，就認為他們也可以制造基帶，這是荒謬的。”

對此，市場分析師分析了蘋果自研基帶難產(chǎn)的原因，主要在于以下兩點：

其一，蘋果自研基帶最大的困難是受到專利墻限制。自研基帶需要兼容各種通信網(wǎng)絡并保證專利不侵權，而高通和華為在基帶領域擁有大量的專利，形成了相對完善的專利墻。

其二，蘋果自研基帶在場測、運營商和經(jīng)驗的缺失。不同于華為在終端產(chǎn)品的測試驗證、場測調(diào)優(yōu)以及與運營商的合作方面積累了豐富的經(jīng)驗，蘋果在這方面相對不足，缺乏相關的技術和經(jīng)驗支持。

所以你覺得，蘋果這次是真的成功自研出了基帶？還是又是一次“狼來了”?