導(dǎo)讀：據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，近期某臺(tái)系代工廠放出一批130nm 8寸晶圓代工產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，最終得標(biāo)價(jià)格高達(dá)每片1,000美元，超過(guò)當(dāng)前業(yè)界均價(jià)40%，也創(chuàng)下近十年新高。

  

圖：8寸晶圓

芯片大師曾報(bào)道每片加價(jià)數(shù)百刀，晶圓代工廠開(kāi)啟Q2產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，一季度每片晶圓加價(jià)幅度已經(jīng)高達(dá)100-300美元/片，但當(dāng)前100%賣(mài)方市場(chǎng)下還是低估了IC設(shè)計(jì)廠們交貨給客戶(hù)的決心。

據(jù)知情人士消息，近期某代工廠釋放的這批130nm 8寸產(chǎn)能僅超過(guò)100片，最終由一家大陸IC設(shè)計(jì)廠拍下，每片得標(biāo)價(jià)高達(dá)1,000美元。

而當(dāng)前主要晶圓代工廠給客戶(hù)的價(jià)格，一片8寸約為600至700美元，溢價(jià)幅度最低也有43%之多，不可謂不夸張！

  

圖：四大代工廠平均每片晶圓營(yíng)收

而根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2014年至2020年間，全球前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際的平均每片晶圓貢獻(xiàn)的營(yíng)收來(lái)看，以12寸40nm以下先進(jìn)制程為主的臺(tái)積電2020年每片晶圓營(yíng)收為1634美元，比第二名格芯高出66%。

而在成熟工藝（65nm以上）和8寸產(chǎn)線(xiàn)具有代表性的另外兩家來(lái)看，2020年聯(lián)電每片晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收為675美元，中芯國(guó)際則為684美元，均不到臺(tái)積電同期的一半。

因此，此次130nm 8寸產(chǎn)能每片高達(dá)1,000美元的拍賣(mài)價(jià)實(shí)屬“前無(wú)古人”了，必定是交期緊迫且非交不可的產(chǎn)品，并非業(yè)界常態(tài)。

  

來(lái)源：工商時(shí)報(bào)

芯片大師分析，無(wú)晶圓廠愿出高價(jià)的兩大前提是產(chǎn)品市面足夠稀缺乃至“一片難求”，且背后有特定大客戶(hù)的訂單背書(shū)，否則在當(dāng)前封測(cè)產(chǎn)能同樣稀缺漲價(jià)的情況下，如此低的投片量風(fēng)險(xiǎn)很大。

如芯片大師昨天文章原廠“無(wú)交期”？Q2以下IC交期再拉長(zhǎng)8-12周，拍得產(chǎn)能的產(chǎn)品是否在其中呢？

最近一次電子業(yè)通過(guò)競(jìng)標(biāo)的方式搶貨，要數(shù)2017年至2018年的MLCC缺貨熱潮，因缺貨和渠道熱炒，一盤(pán)MLCC稀缺型號(hào)的市場(chǎng)價(jià)漲幅超10倍，以國(guó)巨為首的臺(tái)灣電容廠設(shè)拍賣(mài)場(chǎng)，以競(jìng)標(biāo)方式將準(zhǔn)現(xiàn)貨出售給終端廠、EMS和代理商。