導讀：3月24日凌晨，英特爾新CEO 基辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM 2.0戰略，首次將核心CPU產品線交由外部晶圓代工廠，同時開放美國、歐洲晶圓廠對外提供晶圓代工服務。

  

圖：英特爾CEO Pat Gelsinger

國內輿論還處在風口浪尖，英特爾在大洋彼岸宣布了劃時代的戰略轉折。芯片大師觀看了發布會，以下從三點分析其震撼之處和后續影響。

第一，老對手英特爾和臺積電的“第一次”。

對于英特爾而言，不再遮遮掩掩而是采取務實態度，首次將自家核心的桌面/服務器CPU產品開放給外部晶圓代工廠。同時，基辛格宣布將與晶圓代工龍頭臺積電深度合作，臺積電將自2023年開始首次以先進制程為英特爾代工中央處理器（CPU）。

芯片大師認為，在“跳票”多年以后，此舉無異于直接宣布了英特爾先進制程IDM化的“戰略性失敗”。新官上任三把火的背后，做出如此劇烈的戰略轉向，基辛格和英特爾股東、管理層的決心不可謂不大。

  

圖：英特爾全球晶圓、封測和研發據點

第二，對于臺積電乃至全球芯片制造業而言，既是利好又是利空。

一方面，如果臺積電成功接受英特爾的高端CPU代工訂單，那么先進制程一家獨大、獨攬邏輯芯片的局面仍然將持續。基于此前雙方在非核心產品（如Atom、Z系列和GPU等）上的合作，三星、格芯、聯電追趕難度進一度拉大，但后者有可能在擠出的低端產品上分一杯羹。

  

圖：英特爾的IDM 2.0戰略

基辛格也在發布會確認，英特爾計劃將CPU以外的產品線交由臺積電、聯電、三星、格芯（Global Foundries）生產。

另一方面，英特爾表態的2023年尚有時日，具體的“核心產品線”執行上開放程度如何還有待確認。

最主要的一點是，英特爾直接插手了晶圓代工領域，且在45nm-10nm主要工藝線無論是技術還是產能比之臺積電都不落下風，一旦開始攻克GPU、FPGA、FSD、ASIC等大客戶，對臺積電、三星都是巨大的壓力。

  

圖：英特爾各領域產品線

第三，開放合作對下游芯片供應鏈是巨大利好。

基于英特爾和臺積電往后既激烈競爭又緊密合作的關系，對于全球無晶圓廠而言，英特爾的加入使得先進芯片代工多了更廣闊的選擇，除了少數非最新工藝不用的各家高端手機AP、桌面/服務器CPU，大多數GPU、FPGA和中端AP等邏輯芯片將不再受制于臺積電、三星乃至二選一的尷尬。

  

圖：英特爾擴產計劃

基辛格宣布將首先計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠，并將新設獨立的晶圓代工部門，希望建立世界一流的晶圓代工業務。

對于下游終端而言，困擾需求端多年的產能問題也有望得到緩解。尤其是在2020年以來的代工產能奇缺至今，近兩年內通過原有代工廠的新Fab 擴充產能遙遙無期，但英特爾的成熟工藝和Fab加入充滿了想象空間。

最后，英特爾的戰略調整固然是希望為自家商業模式可提供更佳的彈性和規模，但以英特爾的體量使出這招“左右互搏”還是值得業界欽佩。

另外一點非常有趣的是，這位英特爾的“基辛格”能否延續前國務卿的威名、帶領美國半導體繼續領跑呢？

作為產業鏈參與者和消費者，我們靜待這波震撼彈的發威。