導讀：1月22日，榮耀新品發布會后，CEO趙明接受采訪時透露榮耀剝離后的多個細節和合作進展。

  

來源：榮耀

第一個消息，關于主要芯片供應。趙明原話是，榮耀已與高通、聯發科簽署芯片合作協議。

同時，榮耀獨立后至今的2個月左右時間內，已與所有供應商恢復合作，包括高通、美光、聯發科、三星、微軟、英特爾等。其中，榮耀已與高通、聯發科簽署正式的芯片合作協議。

這也就意味著，由于新榮耀并不在美國BIS及相關限制清單內，手機和PC業務所需的主要芯片——SoC、DRAM、NAND Flash和操作系統供應問題暫時得到解決，這一點將在后續新機的BOM中體現出來。

尤其是在美國政府換屆和全球芯片奇缺的當下，掌握這個窗口期對于新榮耀而言至關重要，否則其后果極其嚴重：一是在春節結束后的新機發布季榮耀面臨全方位競爭劣勢，二是半年內榮耀很難分到有限的芯片產能，三是可能面臨白宮打擊面擴大帶來的二次斷供風險。

  

圖：比亞迪代工的部分機型

第二個消息，關于代工和渠道。趙明證實，榮耀確實已與包括比亞迪在內的ODM廠商建立了合作關系。同時，與線上線下渠道伙伴也已完成合作協議簽署，計劃在2022年實現線上、線下4：6的銷售占比。

新榮耀剝離后，除核心高管外主要由渠道分銷商持股，線下渠道的支持自然不遺余力，也是榮耀立身之本。比亞迪等ODM也是沿襲自華為的多年合作伙伴，除了元器件供應進入不穩定期外應該無憂。

總之，榮耀搞定了代工和渠道就等于基本保留了產能和銷售的傳統優勢，屬于重大確定性因素。

  

圖：榮耀的手機測試實驗

第三個消息，關于研發能力。趙明透露，榮耀剝離后，接收了深圳、北京、西安的研發團隊，繼承了“華為體系最優質的資產”，包括最先進的工藝、架構設計等技術，全部遷移到新榮耀。

另外至于榮耀手機是否搭載鴻蒙OS，要看鴻蒙OS的開源進度，雖然榮耀脫胎于華為，但也會遵循業界的商業合作。

由于最核心的芯片設計能力和先進工藝團隊歸屬上海海思，芯片大師判斷這里榮耀并沒有繼承主芯片（AP和BP）設計能力，工藝、架構設計應該更多的還是材料、ID、算法或AI芯片方面。