導讀：7月2日，華為榮耀再發(fā)兩臺中端機，SoC 均采用聯(lián)發(fā)科天璣800，似乎意味著特殊時期聯(lián)發(fā)科正重新奪回國內(nèi)手機供應鏈地位。

進入2020年，對于國內(nèi)手機廠商而言，5G芯片的選擇面已經(jīng)無比狹窄——疑竇叢生的高通、欲拒還迎的聯(lián)發(fā)科或咬牙切齒的自研，為了應對空前激烈的競爭形勢和脫鉤顧慮，多數(shù)廠商至少選擇了其中的兩個選項。

據(jù)臺灣工商時報，聯(lián)發(fā)科自5月中旬美國對華為禁令加緊以來，已取得眾多大陸手機廠商的訂單，截至7月1日股價大漲168元。

  

圖：搭載天璣 800的榮耀新機

自聯(lián)發(fā)科2019年搶先高通發(fā)布真 · 5G SoC 天璣系列以來，已有小米、OPPO、vivo多個走量機型采用聯(lián)發(fā)科芯片。而華為轉而加碼聯(lián)發(fā)科被視作對后者的卷土重來起到?jīng)Q定作用，華為已有多個機型采用天璣820/800，和自家的麒麟820一起撐起中端市場，采用的機型包括華為暢享Z、暢享20 Pro、榮耀Play4和最新發(fā)布的榮耀X10 Max和榮耀30青春版。

盡管華為對手機SoC保持了多年的多家供應商、分散供應鏈風險的策略，但此時大范圍采用聯(lián)發(fā)科芯片還是說明麒麟中高端芯片潛在的供應問題。可以預計，下半年除最高端的Mate 系列外，采用聯(lián)發(fā)科SoC的華為機型將會越來越多。

參見：華為與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片

  

來源：快科技

2019以來國內(nèi)手機行業(yè)有兩個明顯的趨勢，一是自研芯片正成為迫在眉睫選項，二是對單一SoC供應商的憂慮正在加深。小米方面，除Redmi X系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣820外，還傳出正聯(lián)合聯(lián)發(fā)科開發(fā)小米的客制化SoC。而高端領域，除了高通驍龍865還出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科天璣1000系列的影子，主要是OPPO和vivo在用，包括OPPO Reno3和 iQOO Z1。

據(jù)知情人士稱，已經(jīng)在上海張江建立芯片研發(fā)部門的OPPO近期將聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖招入麾下，負責旗下寄予厚望的自研芯片部門。