干貨總結:2018芯片行業悄然發生的11件大事
2018-11-05 09:27:04閱讀量:661來源:芯片大師

2018年對半導體行業將是非常有趣的一年,即使身在產業鏈各個環節的我們感受不盡相同。
競爭碰撞誕生偉大的企業,技術爆炸開啟全新時代和市場,我們通過這篇短文總結了2018年半導體產業的幾組矛盾和博弈,希望在走馬觀花之余與各位共同探討這即將成為歷史的變革故事。
1、憑借存儲器周期性利好,三星取代統治長達25年的英特爾,坐上全球半導體企業總營收頭把交椅。不論誰當數據上的老大,全球半導體格局進入英特爾、三星兩強輪番坐莊時代已成事實。

來源:Intel Q3’18 財報
英特爾 Q3 財報顯示,總營收、凈利潤比去年同期大漲19%和42%。同時,隨著存儲芯片價格下跌、供過于求,結束紅利期的三星可能無法穩坐 No.1。
2、資本動作頻頻的博通、高通、英偉達為代表的 Fabless 陣營借新技術的東風站上潮頭,江湖不再是 IDM 大“廠”的天下。

圖:2018年全球15家營收最高的芯片企業
從90年代,純代工模式出現至今,Foundry 成為了眾多芯片設計廠商與傳統大佬同臺競技的助推器,AMD 、MTK、高通等利用市場機遇實現了技術爆炸式崛起。
3、得益于競爭對手的示弱和難產,臺積電幾乎壟斷了最先進制程工藝節點的市場,掌握產業鏈上下游咽喉,堪稱無冕之王。
隨著 7nm 制程上 EUV 流片,臺積電同時成為蘋果、華為和高通 CPU 的代工方幾無懸念,GPU 市場已將AMD 和英偉達訂單收入囊中,加上博通、MTK和比特大陸等大客戶,7nm時代幾乎可高枕無憂。
4、貿易環節,歐美原廠繼續向終端客戶前沿推進,直銷、電商、FAE ...旨在壓縮貿易環節、提升效率,向下游要利潤,“無所不用其極”。

圖:近期上線的 arrow.cn 網站
TI、ADI、Cypress 等原廠發布一紙通知不動聲色,代理商卻急了眼。與此同時,今年的天貓芯片節成為雙11的一部分,據稱包括ST、GD、瑞薩、博通、新唐等國內外芯片企業將參與試水。
資本市場:三個現象
1、過去三年重塑全球半導體行業的的并購浪潮正在褪去,政治審查、財務和市場環境的變化使歐美巨頭更加務實,轉向關注細分領域和企業新銳。
博通并購高通、高通并購 NXP 失敗后,持續了三年熱潮的市場陡然降溫,百億級別的并購寥寥無幾。
2、大型系統及互聯網玩家(Apple、Google、FB、Alibaba 等)高調入局半導體玩“跨界”,這群新“鯰魚”的加入是否能給陷入看衰恐慌的業界帶來新的活力值得關注。
圖:Google 的 AI TPU 3.0
在 AI 算法領域大放異彩的 Google 已經發布了第三代深度學習加速芯片 TPU 3.0 ,走在互聯網——芯片公司最前沿。
3、對比近年被稱為“硅谷無硅”的美國半導體產業,中國為代表的“新大陸”在芯片創業、投資上如雨后春筍,氣勢空前。
1、全球兩大經濟體以芯片為重要籌碼的貿易戰拉開序幕,動用強權、直戳軟肋的特式大招讓中國爭奪“芯片主權”的決心空前,未來圍繞 IP 、貿易壁壘、市場爭奪的博弈仍是常態,只不過這次牌桌換到了芯片領域。
中興事件剛剛以各項妥協落地而告一段落,晉華禁售的消息接踵而來。這些臺面上的陽謀無非是中美棋局的又一次落子,快棋慢棋遲早都要下,只不過看雙方何時達到利益均衡點。在此之前,需要我們的政府和企業采取積極措施,將損失降到最低。
2、韓系半導體的崛起伴隨著日本芯片產業的衰落,這一條剪刀線在2018年達到頂峰,以三星登上全球半導體榜首和榜單上最后一家日企——東芝出售半導體業務為標志。

圖:1993年以來日韓標志性企業全球市占率變化
3、一方擁有龐大資金和市場潛力,一方整體衰弱、盡顯頹勢,大陸與臺灣在半導體領域走向深度合作是理想的市場選擇,但必定和兩岸關系一樣曲折難行。

圖:臺積電創始人張忠謀退休
臺積電在臺灣半導體行業一枝獨秀,甚至對全臺經濟走勢都有舉足輕重的作用。2018年,張忠謀正式退休,在mjd當局制造的不良政治氣候下,未來兩岸半導體局勢同樣詭譎難料。
4、歐洲半導體經過多年衰落和失散,借助電動汽車(EV)、MEMS 技術等帶來的市場機遇,總算保留了上世紀碩果僅存的遺產。
根據 Semicost Research 提供的數據,目前在車用半導體領域,恩智浦、英飛凌、意法和博世四家歐洲芯片企業共占據全球約38%市場。
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