過(guò)去常說(shuō)，科技發(fā)展靠摩爾定律，晶體管變小，成本降低。但如今，這個(gè)定律在現(xiàn)實(shí)中似乎有些“失靈”了。

最近曝光的臺(tái)積電2nm和1.4nm晶圓成本，讓業(yè)界再次感受到什么叫“燒錢”。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已于今年4月1日正式啟動(dòng)2nm工藝的訂單，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等頭部客戶早已排隊(duì)“搶產(chǎn)能”。但這趟“技術(shù)列車”的票價(jià)并不便宜，每片2nm晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元（約合22萬(wàn)元人民幣）。

這還只是開(kāi)始。預(yù)計(jì)在2028年量產(chǎn)的1.4nm晶圓，每片成本將再漲50%，達(dá)到4.5萬(wàn)美元（約合32.3萬(wàn)元人民幣）。

圖源：techspot

盡管價(jià)格驚人，蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通等芯片巨頭仍在臺(tái)積電的產(chǎn)能規(guī)劃名單上。

原因很簡(jiǎn)單，性能差距實(shí)在太明顯。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示：每推進(jìn)一代制程，芯片速度可提升30%以上，同時(shí)功耗還能降低20%左右。以手機(jī)處理器為例，2nm相比3nm，在相同電量下處理速度能快一大截。為了保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，廠商不得不追逐最新工藝。

從過(guò)去十年的價(jià)格走勢(shì)也能看出端倪。蘋果在2013年A7芯片（28nm）時(shí)代，每片晶圓成本約5000美元；到了2020年的A14（5nm），價(jià)格漲到1.6萬(wàn)美元；如今A18 Pro（3nm）成本已經(jīng)達(dá)到1.8萬(wàn)美元；而2nm直接跳至3萬(wàn)美元。

雖然芯片性能、功能和核心數(shù)量都在快速增長(zhǎng)，但制造成本的漲幅更快。每平方毫米成本已從0.07美元漲至0.25美元，這背后是設(shè)備、材料、工藝難度等環(huán)節(jié)的全面升級(jí)。

同時(shí)，晶體管密度的增長(zhǎng)也逐漸遇到了瓶頸。早期從28nm到16nm之間密度快速提升，但進(jìn)入3nm世代后，尤其是N3E階段，單位面積的性能提升開(kāi)始放緩，而成本卻在持續(xù)上揚(yáng)。SRAM在其中遇到的物理限制尤其明顯。

臺(tái)積電的定價(jià)也不是隨意而來(lái)。據(jù)悉建設(shè)一座2nm晶圓廠的投入可能超過(guò)7億美元，更不用說(shuō)采用環(huán)繞柵極（GAA）結(jié)構(gòu)、未來(lái)還要引入背面供電技術(shù)。這些技術(shù)跨越都需要極其復(fù)雜且昂貴的設(shè)備，比如ASML的High-NA EUV光刻機(jī)，單臺(tái)售價(jià)接近4億美元。

對(duì)消費(fèi)者而言，這些成本最終都會(huì)傳導(dǎo)到終端產(chǎn)品上。有分析師估算，如果2026年iPhone采用2nm芯片，單顆處理器的成本可能比現(xiàn)在高出50美元。按照蘋果一貫的三倍定價(jià)邏輯，整機(jī)售價(jià)可能因此上漲150美元（約合1000元人民幣）。