英特爾晶圓代工受阻,3nm全面交給臺積電!
2024-09-11 18:26:30閱讀量:480
近日,在“IFS Direct Connect 2024”會議上,英特爾CEO表示,英特爾將其處理器核心部分 3nm以下制程交給臺積電生產(chǎn)。
3nm工藝被視為5nm之后的下一個關(guān)鍵節(jié)點,英特爾、三星、臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3nm研發(fā)和量產(chǎn)計劃。三星在其3nm工藝中采用了GAAFET技術(shù),而臺積電和英特爾開展合作。
來源英特爾
除此以外,為扭轉(zhuǎn)下滑的趨勢,英特爾將在全球范圍裁員15%。據(jù)悉,英特爾裁員鎖定在晶圓代工業(yè)務的員工,但為了維護臺芯片廠生產(chǎn)業(yè)務,臺灣分公司未受波及。
半導體從業(yè)指出,先進制程投入成本高昂,然而伴隨競爭對手逐一落后,行業(yè)呈現(xiàn)“贏者通吃”的趨勢,英特爾的 CPU 從 Lunar Lake 開始采用臺積電代工模式。
雖然有諸多困難,英特爾仍然沒有放棄“四年五個制程節(jié)點”計劃的最后一個工藝技術(shù),已將其工程資源從Intel 20A轉(zhuǎn)移到Intel 18A工藝。
但近期傳出博通對英特爾18A可行性感到擔憂,給出不適合量產(chǎn)的結(jié)論。
來源國芯網(wǎng)
英特爾曾致力于打造全世界一流的代工業(yè)務,CEO Pat Gelsinger一度將代工廠業(yè)務視為恢復英特爾在芯片制造商中的地位的關(guān)鍵,并希望它最終能與臺積電競爭。
但這一戰(zhàn)略并不成功,反而遭受了巨額虧損。英特爾最新一季財報,晶圓代工業(yè)務虧損擴大至28億美元,營業(yè)利潤率為-65.5%。
對此,英特爾進行降本增效,并積極推動轉(zhuǎn)型。預計2025年節(jié)省100億美元成本、出售部分業(yè)務,更停發(fā)股息。
行業(yè)人士強調(diào),英特爾已經(jīng)沒有退路,必須削減所有不必要的支出,將資源集中投入核心芯片業(yè)務。

LM1117IMPX-3.3/NOPB/線性穩(wěn)壓器(LDO) | 0.7147 | |
DRV8874PWPR/有刷直流電機驅(qū)動芯片 | 3.45 | |
LM358BIDR/運算放大器 | 0.35 | |
LMR33630ADDAR/DC-DC電源芯片 | 2.01 | |
LM5164DDAR/DC-DC電源芯片 | 3.19 | |
ADS1299IPAGR/模擬前端(AFE) | 222.43 | |
TPS82130SILR/DC-DC電源模塊 | 6.13 | |
TPL5010DDCR/定時器/計時器 | 1.0884 | |
LM27762DSSR/電荷泵 | 3.11 | |
TLV9062IDR/運算放大器 | 0.3242 |