當前，隨著電子工業(yè)領域在大力推動智能化升級，各類電子設備被大量制造出來并應用到各行各業(yè)。作為各類電子設備的基本構成，被動元器件可視為其筋骨，是極其重要且占比非常大的部分。被動元件主要分為RCL以及射頻元器件兩大類，主要分為RCL（電阻、電容、電感）以及射頻元器件。RCL約占被動元件總產值的90%，市場規(guī)模達到277億美元，而電阻在其中占比達9%，呈每年逐步提升趨勢。

 

面對這海量的市場份額，國內品牌長期占比較低，被日韓和臺系品牌占據大量份額。由于行業(yè)存在較高的技術壁壘而產能集中度高，目前領先的供應廠商集中三星、村田、國巨等。電阻的發(fā)展由原來的大體積插件形式，逐步往小型、高效能的小型貼片形式發(fā)展。特別在高功率厚膜晶片電阻器上，由于其應用為高功率應用場景，對其性能和可靠性要求更加高，如精度、功率、溫度漂移、負荷壽命等等。產品需要在嚴苛的環(huán)境在，既要保證超小型的封裝體積，也要滿足大功率連續(xù)穩(wěn)定運行。

 

在國內企業(yè)的快馬追趕下，涌現出不少優(yōu)秀的民營品牌，而富捷電子則是其中的佼佼者。富捷電子具有專業(yè)的晶片電阻核心技術研發(fā)團隊和擁有遍及全球的銷售網絡。歷經二十余年豐富的電阻設計研發(fā)、生產管理經驗，研發(fā)團隊依據貼片電阻元器件的技術設計理論,遵循國際國內法律法規(guī)要求(RoHs)及更遵循國際品質最高規(guī)范(JIS & AEC_Q200)。

 

在兼顧高性能和品質下，面對高功率應用場景，富捷電子潛心打造出FRP系列高功率厚膜晶片電阻器，提供極具性價比的解決方案，可輕松應對各類應用需求。

FRP系列厚膜晶片電阻具有如下特性和優(yōu)勢：

1. 較全的可選阻值范圍和封裝，超寬工作溫度范圍：

FRP系列電阻具有豐富多樣的可選封裝和阻值范圍，見下圖：

 

與此同時，其擁有-55℃~+155℃的超寬工作溫度范圍，可以適配絕大多數的產品應用需求。

 

2. 高額定功率：

FRP系列電阻定位高功率電阻，其必定擁有極其優(yōu)異的高功率載流特性。其在1210封裝下的0Ω電阻最大電流可達12A。各個常規(guī)封裝在高達+70℃的環(huán)境下的額定功率也遠遠大于其他產品。

 

 

3. 較低的溫度系數：

在考慮全溫域下的連續(xù)可靠運行，不得不考慮溫度對電阻阻值的影響，其中溫度系數就是決定了電阻器阻值的關鍵參數。而FRP系列電阻，在兼顧小體積，大功率情況下，同時擁有低至±200 PPM/℃的溫度系數，可保證在相應工作范圍中穩(wěn)定保持其阻值。

富捷電子的FRP系列厚膜電阻器，可廣泛應用在各個領域中，如消費類電子，家電、電源類設備、儀器儀表等。其具有超高的性價比，可為各類產品增效降本，極大地提升產品的競爭力，是高功率應用中最優(yōu)的解決方案。