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貼片式SD卡與eMMC該如何選擇?

2024-03-19 15:46:46閱讀量:1556

最近我們接觸到一些客戶,本來客戶計劃使用eMMC,但總覺得哪里不滿意。后來跟客戶做了深入溝通。你們真實的想要什么樣的eMMC呢?他們給出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin腳最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦寫壽命最長的eMMC; 使用SLC NAND 晶圓的eMMC; 性能最穩定的eMMC等。


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我們根據客戶的要求進行了分析,覺得SD NAND更適合這些客戶。貼片式SD卡和 eMMC在架構上,類似親兄弟,都是內置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。


  


那它們又有哪些不一樣呢?在這里把貼片式SD卡和eMMC特性列出來,大家就會明白了。關于它們的尺寸大小和封裝,給大家看一張這個產品實物圖的對比(從左往右)


  

 

SLC NAND晶圓,貼片式SD(WSON-8, 6*8mm), T卡(11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)。成本方面,由于貼片式SD卡容量更小一些,成本更低。對于一些客戶來說,不需要>8GB的存儲容量,用eMMC成本會更高。


可以看到客戶有如下需求時,選擇貼片式SD卡比eMMC更合適一些:


1:需要尺寸小。貼片式SD卡是 6*8mmeMMC11.5*13mm

2:要求小容量。貼片式SD卡是128MB-1GBeMMC容量≥8GB

3:要求擦寫壽命長,耐擦寫。貼片式SD卡是內置SLC NAND Flash晶圓,擦寫次數可以達到10萬次; eMMC使用MLC晶圓,擦寫壽命3千次左右(非主流),TLC晶圓,擦寫壽命500-1000次左右(主流)。

4:要求方便焊接,pin腳少的。 貼片式SDWSON-8/8pin,可手動焊接; eMMC153 BallBGA封裝,高手才能手工焊。


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