由于雷龍一直在銷售CS創世 SD NAND（也稱：迷你型eMMC，小尺寸/小容量eMMC，貼片式T卡，貼片式TF卡，貼片式SD卡等），所以經常會被用戶問到：SD NAND 與 TF卡 到底有哪些區別呢？這里我們想從 一個外置模組（比如TF卡） 和 嵌入式芯片（SD NAND或者eMMC這些可焊接在PCB板上的芯片）角度給大家解讀一下。

 

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看到這篇文章的朋友可以回顧一下周邊，有沒發現做TF卡廠商非常的多。大到美日韓品牌，小的深圳周邊的白牌TF廠商都在做。再看看做嵌入式eMMC或eMMC品牌的廠商就非常非常少。這是為什么呢？

從簡單的芯片架構上來說TF卡，SD NAND， eMMC都是 內置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。

  

 

但是從產品定位的初衷來說卻有巨大的差異。存儲模組（TF卡）定位是外置存儲產品，可以隨時擦拔，可隨時更換，不需要過高溫回流焊。而嵌入式芯片定位為內置存儲，即焊接在PCB板上的，要更換非常的麻煩，需要拆開產品和專業的工具，另外嵌入式芯片必須能夠承受250度左右的高溫（芯片在貼到PCB板上需要經過高溫回流焊）。

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那定位的不同會帶來哪些不一樣？

1，對不良率的要求不一樣。外置存儲產品（TF卡等）有不良，只需要把TF卡寄回給廠商，換回新的產品即可。而SD NAND等嵌入式芯片如果出現不良，就需要把客戶產品全部寄回到工廠，重新返工，拆機，拆板，洗板，重新焊接，然后將維修好的產品寄回給最終用戶。整個過程費時費力，且對用戶體驗，品牌的影響非常不好。一點的不良都會導致災難性的后果。

因此外置存儲模組和嵌入式芯片對良率的要求有天壤之別。在TF卡銷售領域甚至會出現不保修的交易模式（供應商會把1%不良折算到價格里面）。而在嵌入式芯片領域則完全不能接受這種模式。

2，對一致性要求不同。TF卡等存儲模組，能滿足基本傳輸協議就行，至于內部使用什么控制器，flash等并沒有嚴苛要求。而SD NAND，eMMC等嵌入式等芯片，由于要存放代碼，或者系統數據，對產品一致性要求非常苛刻。內部晶圓或者控制器發生任何變化都必須通知到最終用戶，都需要重新送樣，測試，認證。否則產品就容易出現類似大批量手機變磚頭的情況。

  3，對材質的品質和成本要求。TF等外置存儲產品由于競爭激烈（做的廠商多）和 品質要求并不高，對材質選擇偏重成本。而SD NAND，eMMC等嵌入式等芯片對材質選擇更偏重品質. 這些材質包括內部使用的Flash晶圓，芯片基板，邦線，黑膠體等。兩者選用的基本上都是不同的。

 4，對封測工藝的要求不同。做SD NAND，eMMC等嵌入式等芯片需要對邦線，molding，烘烤，切割等生產環節的管控，材料管控非常的好，不然很容易出現批次性不良。

 這下大家可以理解了為什么做TF卡的廠商那么多，而做SD NAND, eMMC的廠商如此少的原因了吧。

 目前市面上看到的外置存儲模組產品有TF卡，SSD，U盤等，嵌入式芯片有：SD NAND，eMMC，eMCP等。大家對比看看做的廠商數量，是不是有共性？

  因此很多客戶朋友把CS創世 SD NAND理解為貼片式TF卡，其實更準確的說，CS創世 SD NAND更類似于迷你型的eMMC。只是相比eMMC它尺寸更小，pin腳更少，容量更低，方便焊接，兼容性更好一些。

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