全棧式信號鏈芯片供應商列拓科技Leto宣布，全新推出高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302，是一款對傳感器信號進行采集、放大和校準的芯片。

LTS2302是一顆高度集成的用于電壓型傳感器例如惠斯通電橋壓力傳感器、熱電堆、應變片等傳感器信號調理輸出的專用芯片，集成了低噪聲儀表放大器（PGA），低功耗24位?-ΔADC，HALFBAND濾波器和12位DAC。通過外部JFET，LTS2302還可以支持過壓保護功能，同時支持I2C/SPI數字輸出、模擬輸出。此外，LTS2302模擬前端模塊包含的由儀表放大器PGA和24位ADC構成的信號采集通道，內置溫度傳感器，還可對傳感器信號和溫度進行高精度采集。LTS2302內部框架圖如下：

關鍵特性

  

1.高精度1X~256X增益可變儀表放大器
2.24 位ADC 用于主信號/溫度測量
3.QFN16、QFN20、MSOP10封裝
4.供電范圍3.3V ~ 6.5V
5.低功耗,工作電流數字輸出模式狀態下僅為300uA
6.支持SPI和I2C接口                     

  

應用介紹

AFE：即模擬前端采集，實現ADC、溫度采集功能，增益PGA和過采樣OSR(采集多個點然后計算平均值)可以設置。

信號調理：LTS2302內部已實現溫度補償校準功能，壓力傳感精度低于1%；采用3T4P校準方法，即三個溫度點(高溫、常溫、低溫)，四個壓力點，支持二次開發。

應用場景

  

列拓科技一直致力于自主研發，已設計出高精度的ADC產品，在低功耗、高性能采集等關鍵指標實現了較大的突破，極具性價比，并且已經實現量產。