一、通用系列產品

1．產品介紹
采用粒徑微小的陶瓷材料和高精度疊層技術來實現多尺寸和大范圍容量的通用系列產品，擁有可靠性高、便于在PCB上快速貼裝等優(yōu)良特性。

   

2. 產品規(guī)格： Product specifications：

3．產品特點

（1）產品可靠性高，適合高效率表面貼裝；
（2）采用銅鎳錫三層端頭結構，端頭最外層為錫層，具有良好的可焊性，適合波峰焊和回流焊；
（3）無極性、容量大、尺寸小和低ESR，可替代聚合物電容器，降低整體成本。

（4）介質材料種類多樣，包括C0G、C0H、X5R、X7R、X6S、X7S等。其中C0G、C0H為I類材質，具有高穩(wěn)定性，靜電容量幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化；X5R、X7R、X6S、X7S為II類材質，介電常數高，容量范圍廣，具有高工作溫度和良好的偏壓特性。

4.產品用途

   手機、電腦等移動通信設備；顯示屏、空調等家電設備； 吸頂燈、智慧路燈等LED照明類產品；工業(yè)電源和儀器儀表等工控產品。

二、中高壓系列產品

1．產品介紹
隨著電子電路集成化的高速發(fā)展，對元器件的貼裝方式和可靠性要求越來越高，為滿足高壓電路的使用，我司在常規(guī)MLCC的工藝和設備基礎上，采用特殊設計制作出了適合表面貼裝，可應用于多種高壓電路的高電壓、高可靠性多層片式陶瓷電容器。




2. 產品規(guī)格

尺寸 Dimension	0402~1812
材質  Material	C0G/X7R/X7S
靜電容量  Nominal Capacitance	0.5 pF ~2.2μF
額定電壓  Rated Voltage	100V~3KV

3. 產品特點
（1）產品可靠性高，適合高效率表面貼裝；
（2）采用銅鎳錫三層端頭結構，端頭最外層為錫層，具有良好的可焊性，適合波峰焊和回流焊；
（3）產品抗彎曲能力強，擁有2mm及以上的抗彎曲強度。

（4）產品大都采用懸浮設計（開放式結構），能夠有效地提升耐壓能力，降低短路風險。

4.產品用途

DC-DC轉換器的輸入端、模擬或數字調制解調器、背光源驅動電路、緩沖電路、電子鎮(zhèn)流器電路、LAN網卡、電源旁路、一般中高壓電路。

三、高Q值系列產品

1．產品介紹

采用了高頻中對電介質損耗很小的陶瓷材料和內電極使用銅金屬電極專門設計了一種非常適合作為主要移動通訊設備及相關模塊的溫度補償型多層片式陶瓷電容器。

  

              
2．產品規(guī)格  Product specifications

尺寸  Dimension	0603
材質  Material	C0G
工作溫度范圍 Operation Temperature Range	-55℃~+125℃
溫度系數 Temperature Coefficient	0±30 ppm/℃
靜電容量范圍 Nominal Capacitance	0.5 pF ~100pF
容量精度 Tolerance	±0.05pF/±0.1pF/±0.25pF/±0.5pF/±2%/±5%
額定電壓 Rated Voltage	50V~250V

3．產品特點
（1）產品可靠性高，適合高效率表面貼裝；
（2）采用銅鎳錫三層端頭結構，端頭最外層為錫層，具有良好的可焊性，適合波峰焊和回流焊；

（3）產品為銅內電極結構，與常規(guī)鎳電極產品相比，在高頻段的Q值更高、ESR更低、容量精度更高，能夠有效地縮短電路調試時間。

4.產品應用

手機、5G網絡、WiFi模塊等小型通訊設備、諧振電路、調諧電路、阻抗匹配電路和射頻 RF 電路及要求 Hi-Q、低 ESR、高頻率響應的微波電路中。

點擊華瓷品牌主頁選購>>