縱行科技:國產低功耗廣域無線通信技術
2022-08-15 17:40:08閱讀量:1549
公司介紹
通過提供芯片IP以及配套網絡設備及平臺的方式,聯合國內外多家半導體廠商共同開發和推廣ZETA技術以及相關芯片、模組。同時,聯合中國移動物聯網公司、凸版集團、諾基亞、意法半導體、NTT Docomo等行業頭部企業共同成立了ZETA聯盟,吸引物聯網產業鏈的傳感器廠家、平臺、集成商以及應用企業加入,與不同行業的頭部企業密切合作,推進ZETA在電力、工業、農業、智慧城市、智慧建筑、物流等行業的應用。截止目前,ZETA聯盟成員已超過300家,并逐步將影響力輻射到全球。
技術優勢
首創Advanced M-FSK調制技術,構建泛在物聯底座
縱行科技首創 Advanced M-FSK 物理層技術,讓 ZETA 具備行業領先的接收靈敏度 ( 最高可達 -149.2dBm) 和更廣的可應用速率區間 (20bps-200kps),支持 120km/h 的移動物體監測,并充分發揮遠距離 ( 開闊場景<15km,穿透距離 6-7 層 )、低功耗的特征,滿足物聯網碎片化、多樣化、復雜場景等需求。
解決LPWAN三大挑戰,低成本實現廣泛商用
超低功耗,電池供電使用壽命3-5年;
遠距離覆蓋,范圍3-30Km;
產品輕松安裝即插即用;
相比同類型技術,使客戶總成本降低50%以上。
“Mesh自組網”網絡結構覆蓋距離更遠
超窄帶調制技術,強抗干擾性
芯片:Advanced M-FSK系列芯片引領LPWAN2.0芯時代
ZT1606是專門為物聯網標簽和僅需上行數據傳輸的傳感器方案設計的一款低成本、低功耗的物聯網SOC通信芯片。
ZTG1323B是一款低功耗、高性能雙向通信芯片,適用于各種113113MHz至960MHz無線應用的Advanced M-FSK,OOK,(G)FSK和4(G)FSK射頻收發器。
國產化 LPWA通信模組為物聯網碎片化場景而生。
LPWA雙向通信解決方案:MSZT-ST30、MSZT-ST31、MSZT-ST30DE、MSZT-ST31DE
優勢:支持MESH ACCESS(多跳組網方案)、多種協議選擇(支持ZETA-P、ZETA-S、ZETA-H)、微安級功耗(休眠電流≤5μA)。
LPWA單向通信解決方案:MSTG-ST10、MSTG-ST21、MSTG-ST10DE、MSTG-ST21DE
優勢:低成本、微安級功耗(休眠電流≤2μA):
產品推薦鏈接
商品編號 |
廠家型號 |
品牌名稱 |
下單鏈接 |
C3020404 |
MSZT-ST30 |
低功耗全球高性能窄帶通信模組 |
|
C3293107 |
MSZT-ST30DE |
MSZT-ST30測試套件 |
|
C3020405 |
MSZT-ST31 |
低功耗高性能國產化窄帶通信模組 |
|
C3293108 |
MSZT-ST31DE |
MSZT-ST31測試套件 |
|
C3020406 |
MSTG-ST10 |
國內通用低功耗窄帶通信模組 (無下行接收) |
|
C3293109 |
MSTG-ST10DE |
MSTG-ST10測試套件 |
|
C3020407 |
MSTG-ST21 |
全球高性能低功耗窄帶通信模組(無下行接收) |
|
C3293110 |
MSTG-ST21DE |
MSTG-ST21測試套件 |
|
C3020264 |
ZT1606 |
超低功耗射頻SoC發射器 |
|
C3293110 |
ZTG1323B |
超低功耗高性能射頻收發器 |

LM1117IMPX-3.3/NOPB/線性穩壓器(LDO) | 0.7147 | |
DRV8874PWPR/有刷直流電機驅動芯片 | 3.45 | |
LM358BIDR/運算放大器 | 0.35 | |
LMR33630ADDAR/DC-DC電源芯片 | 2.01 | |
LM5164DDAR/DC-DC電源芯片 | 3.19 | |
ADS1299IPAGR/模擬前端(AFE) | 222.43 | |
TPS82130SILR/DC-DC電源模塊 | 6.13 | |
TPL5010DDCR/定時器/計時器 | 1.0884 | |
LM27762DSSR/電荷泵 | 3.11 | |
TLV9062IDR/運算放大器 | 0.3242 |