導讀：近日，ASML首席執行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)在季度電話會議上表示，盡管生產線滿負荷運轉，但DUV光刻機訂單積壓嚴重，預計今年僅能交付60%。

  

圖：ASML的DUV光刻機

芯片大師曾報道活久見！ASML CEO：某集團被迫買洗衣機來拆芯片，在表達了對芯片和產能短缺的評論同時，溫寧克表示: “我們繼續看到來自先進和成熟制程的所有細分市場的空前的客戶需求。我們正在滿負荷運轉，預計需求將遠遠超過供應，直到明年。”

因為在2022年，ASML預計能夠生產和交付的EUV光刻機為55臺，DUV光刻機為240臺，而來自客戶訂購的DUV訂單已經積壓了500多臺，ASML預計今年能夠供應的實際上只有60%。

這意味著，從現在開始，訂購一臺新型DUV光刻機(同時可用于成熟和先進制程)的產品訂單交付時間至少需要等待兩年以上。

    

圖：蔡司供應的光刻鏡頭模組

由于包括鏡頭、閥門、泵和MCU、工程塑料和電子模塊等在內的零部件嚴重短缺，應用材料、科磊、泛林和ASML等半導體設備制造商都已經警示客戶，部分關鍵機臺的等待期最多已經長達18個月。

而一臺EUV系統需要10萬個零部件全部到位才能組裝和交付，因此ASML表示，目前產品訂單交貨時間是“無關緊要”的，因為公司需要額外的產能和額外的時間來生產。

 

而根據規劃，ASML的產能直到2025年才會有大的提升。

  

圖：EUV光刻機的鏡頭部分

屆時，ASML的EUV生產能力將增加到90臺，這還不包括最先進的High NA（0.55孔徑）型號。至于DUV光刻機，其產量將顯著擴大到每年約600臺，其中包括普遍用于成熟工藝的干式和浸沒式光刻機。

顯然，目前以ASML、KLA和應用材料為代表的上游半導體設備無法快速跟進，在全球晶圓廠維持90%以上產能利用率高位運轉的情況下，部分領域的芯片和產能短缺仍將繼續。