導(dǎo)讀：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月19日，全球光刻龍頭ASML發(fā)布了2021年Q4及全年財(cái)報(bào)，除業(yè)績暴漲33%外，還帶來了下一代EUV光刻機(jī)等重磅消息。

  

圖：下一代0.55NA EUV光刻機(jī)

ASML表示，目前已收到5臺(tái)下一代光刻機(jī)訂單，包括0.55NA的兩個(gè)型號(hào)：用于工藝研發(fā)的EXE:5000和用于量產(chǎn)的EXE:5200。和目前最先進(jìn)的0.33NA平臺(tái)相比，下一代技術(shù)允許將芯片縮小1.7倍、同時(shí)密度增加2.9倍，全面支持3nm以下乃至埃米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。

其中，英特爾稱已簽下一筆EXE:5200的訂單。ASML CFO在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，EXE:5200系統(tǒng)的成本將顯著超過3.4億美元（目前EUV最高單價(jià)約為1.5億美元），也就是說單臺(tái)售價(jià)高達(dá)22億元人民幣，翻了一倍多。

那么，這個(gè)價(jià)格有多“離譜”呢？

  

圖：各工藝節(jié)點(diǎn)晶圓廠的資金投入

據(jù)Digitimes 估計(jì)，單座半導(dǎo)體晶圓廠的建造成本從14nm工藝開始進(jìn)入100億美元時(shí)代，而5nm節(jié)點(diǎn)則需要160億美元，約合人民幣1019億元。

而上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬片晶圓的大型工廠還要再翻倍到300多億美元，燒錢速度非常恐怖。

以EXE:5200光刻機(jī)為例，一座大型晶圓廠通常需要9-18臺(tái)這樣的機(jī)器，意味著光刻機(jī)的采購成本保底都需要200億元，加上光刻機(jī)安裝維護(hù)（通常約為機(jī)器價(jià)格的30%）、海量的其他工藝設(shè)備、人員薪資和原材料采購等費(fèi)用，讓一座尖端晶圓廠運(yùn)轉(zhuǎn)起來至少需要先投入1000億毫不夸張。

  

圖：2021年全球銷售超百億美元半導(dǎo)體企業(yè)

那么全球有哪些企業(yè)有能力承擔(dān)呢？

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年全球預(yù)計(jì)營收進(jìn)入百億美元大關(guān)的企業(yè)有17家，其中排除高通等6家IC設(shè)計(jì)企業(yè)，再去掉不涉及先進(jìn)制程的IDM如TI、英飛凌等5家，還要去掉短時(shí)間內(nèi)不會(huì)跟進(jìn)的3家存儲(chǔ)企業(yè)SK 海力士、美光和鎧俠，剩下的正是EXE:5200的首批潛在客戶——三星、英特爾和臺(tái)積電。

再看看大陸兩家頂級(jí)晶圓廠的情況，中芯國際和華虹半導(dǎo)體2021年前三季度凈利潤分別約為73億元和8億元，這還是在同比增長均超過100%的火爆行情下實(shí)現(xiàn)的。

  

來源：工商時(shí)報(bào)

由于工藝的研發(fā)和設(shè)備密切相關(guān)，業(yè)界有著“一代設(shè)備，一代工藝”的說法，而晶圓制造進(jìn)入先進(jìn)節(jié)點(diǎn)后馬太效應(yīng)極為明顯，強(qiáng)則吃肉又喝湯，弱則退守成熟工藝求生，意味著沒有靠7nm工藝賺錢的晶圓廠根本無法投入5nm及以下節(jié)點(diǎn)的研究和產(chǎn)線。

且先不論能否采購到下一代光刻機(jī)，這個(gè)價(jià)格已經(jīng)“離譜“到基本勸退了ASML除臺(tái)積電、三星和英特爾以外的其他晶圓廠，而先進(jìn)工藝對(duì)于三大廠更像一場(chǎng)關(guān)起門的肉搏。