導讀：5月10日，DIGITIMES援引消息來源稱，聯電將在7月份再次調漲28nm制程12寸晶圓代工產品價格，漲幅約13%。

  

來源：DIGITIMES

4月底，芯片大師曾報道聯電宣布28nm擴產，傳三星、高通將投資預定產能，可見當前市況下無晶圓廠對28nm的需求已經如饑似渴。

另有爆料稱，7月1日調價后聯電的28nm制程每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元漲幅近20%。另外，聯電將于2022年第一季度再次提價，屆時28nm制程晶圓的報價將飆升至每片2300美元。

同時，聯電調價必將帶動無晶圓廠進一步漲價。

  

圖：聯電廠區

臺灣工商時報報道稱，聯電投資的幾家無晶圓廠——聯陽、聯詠、盛群、原相等盡管具備聯電產能的先天優勢，但在聯電漲價之后，這些無晶圓廠仍將同步向客戶漲價以保證利潤，預計第三季度將大漲10%-30％。

此外，消息人士稱，聯電另外一家大客戶群聯（Phison）目前有大量的NAND Flash控制IC在聯電投片量產。在當前SSD主控芯片緊缺且聯電將再次調漲報價的情況下，群聯這部分IC的漲幅至少10％起跳。

從目前消息來看，晶圓代工、封測產能吃緊延續到2022年幾乎板上釘釘，在擴充產能尚未到位之前，2021年下半年晶圓代工及封測報價大概率續漲，且目前晶圓代工產能幾乎都已經被中大型IC設計廠所把持，使中小型IC設計廠交貨倍感壓力。