導讀：3月18日，彭博社報道，全球知名封測設備制造商 K&S 稱，由于MCU等芯片短缺，先進封裝和測試設備交期已經翻倍至6個月。

  

來源：彭博社

報道稱，全球半導體的短缺已經重創汽車、消費電子等下游供應鏈，同時最新消息顯示，其后果正在蔓延到同樣需要芯片的半導體設備企業，又反過來制約全球芯片制造產能擴張。

其中一家歷史悠久的重要芯片封裝設備供應商已經發布了發貨延遲警告。

  

圖：K&S 的業務構成

3月18日，K&S（Kulicke&Soffa Industries Inc.）執行副總裁表示：“芯片對我們的設備至關重要，但芯片數量不足。”

因主控芯片缺貨，公司旗下一部分需要微控制器的封裝設備平均交貨時間已經翻了一番，達到了六個月。

他補充說，全球半導體市場的失衡可能會持續到2021年末或明年年初。

  

圖：K&S 的先進封裝設備

而 K&S 成立于1951年，是全球半導體設備先驅，曾名列全球十大半導體供應商，在中國設有制造廠。2020年營收6.23億美元，其中63%業務來自通用半導體，13%業務為汽車和工業市場，客戶包括例如日月光（ASE）等全球主要芯片封裝測試廠。

目前，包括日月光、臺積電在內的芯片后端制造商正試圖擴大產能，以滿足不斷增長的市場需求，但之所以受到阻礙，部分原因是目前難以從 K&S 等供應商那里獲得設備。

包括群創光電和華碩在內的公司最近已經發出警告，芯片封裝產能供應緊張已經成為制約半導體制造的最后一步。

  

圖：日月光封測廠

此前芯片大師曾報道不問價格只要產能，封測龍頭漲價30%仍爆單，半導體封測龍頭日月光在漲價30%的情況下，2021年上半年封測訂單仍超出產能逾40％。

由于缺芯，汽車制造商不得不閑置工廠，消費電子制造商正在減慢生產速度，甚至三星電子的旗艦機型也無法幸免，可謂二十年難遇。

目前來看，芯片短缺的后果正在蔓延到上游制造端，陷入芯片短缺——設備無法出貨——無法快速擴充產能的怪圈。

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