“斷供”前臺積電到底交了多少芯片給華為?
2020-09-28 17:27:48閱讀量:739來源:芯片大師
導讀:近日,臺媒援引消息人士稱,華為原本下單臺積電1500萬顆芯片,但趕在9月15日禁令生效之前只出貨給了華為880萬顆。
圖:網傳為Mate 40后置攝像頭組
隨著禁令的全面生效和華為Mate40系列發布臨近,華為現有的手機芯片庫存將直接決定Mate40的產量,因而5nm制程的麒麟9000系列究竟交貨幾何引發關注。
芯片大師曾經報道,在禁令正式生效之前,資深獨立分析師黃海峰接受采訪時表示,麒麟9000系列最終備貨量在1000萬片左右。
來源:@手機晶片達人
9月17日,知名博主手機晶片達人爆料,臺積電為華為制造出來的5nm晶圓只有2.2萬片,扣除不良品,每片可用的die約400顆,扣除封測等環節的損耗等,理論上,華為最終拿到的5nm成品最終不超過880萬顆。
如果這批5nm晶圓全部用于麒麟9000系列,那么最終搭載該SoC的Mate 40出貨量也將不超過880萬臺,最終流入市場銷售的可能只有Mate 30的一半,那么極有可能出現一機難求。
9月23日,2020華為全聯接大會期間,華為輪值董事長郭平表示,“華為現有的芯片庫存對于To B業務(基站等)比較充分,而手機芯片消耗量太大,華為每年要消耗幾億枚,目前還在尋找解決辦法”,側面證明了手機芯片尤其是旗艦芯片的極度短缺。
對比手機芯片,有讀者可能對“基站芯片庫存充足”的說法存疑。
來源:U學在線
芯片大師曾報道,2020年上半年三大運營商的兩次共50萬個規模的5G基站集采,總額超700億元。華為綜合份額在60%-70%之間,意味著基站主芯片(可能是基于臺積電7nm的天罡)需求量在35萬片左右。
和手機芯片不同之處在于,基站芯片的制程要求、換代頻率和出貨量都要低,且全球主要市場在中國,依據中標情況來一次性備足百萬級別的庫存,對上半年的華為而言難度小得多。
綜合來看,華為手機和基站芯片備貨的情況差異較大。好消息是,2年內華為能夠保住運營商業務的基本盤,壞消息是消費者業務可能大幅萎縮。
至于Mate 40的出貨量多寡,對華為而言反而是一城一池的得失了。
相關鏈接:

LM1117IMPX-3.3/NOPB/線性穩壓器(LDO) | 0.7147 | |
DRV8874PWPR/有刷直流電機驅動芯片 | 3.45 | |
LM358BIDR/運算放大器 | 0.35 | |
LMR33630ADDAR/DC-DC電源芯片 | 2.01 | |
LM5164DDAR/DC-DC電源芯片 | 3.19 | |
ADS1299IPAGR/模擬前端(AFE) | 222.43 | |
TPS82130SILR/DC-DC電源模塊 | 6.13 | |
TPL5010DDCR/定時器/計時器 | 1.0884 | |
LM27762DSSR/電荷泵 | 3.11 | |
TLV9062IDR/運算放大器 | 0.3242 |