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“斷供”前臺積電到底交了多少芯片給華為?

2020-09-28 17:27:48閱讀量:739來源:芯片大師

導讀:近日,臺媒援引消息人士稱,華為原本下單臺積電1500萬顆芯片,但趕在9月15日禁令生效之前只出貨給了華為880萬顆。


  

圖:網傳為Mate 40后置攝像頭組


隨著禁令的全面生效和華為Mate40系列發布臨近,華為現有的手機芯片庫存將直接決定Mate40的產量,因而5nm制程的麒麟9000系列究竟交貨幾何引發關注。


芯片大師曾經報道,在禁令正式生效之前,資深獨立分析師黃海峰接受采訪時表示,麒麟9000系列最終備貨量在1000萬片左右。


  

來源:@手機晶片達人


9月17日,知名博主手機晶片達人爆料,臺積電為華為制造出來的5nm晶圓只有2.2萬片,扣除不良品,每片可用的die約400顆,扣除封測等環節的損耗等,理論上,華為最終拿到的5nm成品最終不超過880萬顆


如果這批5nm晶圓全部用于麒麟9000系列,那么最終搭載該SoC的Mate 40出貨量也將不超過880萬臺,最終流入市場銷售的可能只有Mate 30的一半,那么極有可能出現一機難求


9月23日,2020華為全聯接大會期間,華為輪值董事長郭平表示,“華為現有的芯片庫存對于To B業務(基站等)比較充分,而手機芯片消耗量太大,華為每年要消耗幾億枚,目前還在尋找解決辦法,側面證明了手機芯片尤其是旗艦芯片的極度短缺。


對比手機芯片,有讀者可能對“基站芯片庫存充足”的說法存疑。


  

來源:U學在線


芯片大師曾報道,2020年上半年三大運營商的兩次共50萬個規模的5G基站集采,總額超700億元。華為綜合份額在60%-70%之間,意味著基站主芯片(可能是基于臺積電7nm的天罡)需求量在35萬片左右。


和手機芯片不同之處在于,基站芯片的制程要求、換代頻率和出貨量都要低,且全球主要市場在中國,依據中標情況來一次性備足百萬級別的庫存,對上半年的華為而言難度小得多。


綜合來看,華為手機和基站芯片備貨的情況差異較大。好消息是,2年內華為能夠保住運營商業務的基本盤,壞消息是消費者業務可能大幅萎縮。


至于Mate 40的出貨量多寡,對華為而言反而是一城一池的得失了。


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