在接插件電鍍中，由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位，目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外，其余的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行。近幾年，接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化，其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出，用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高，一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度，為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類(lèi)常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵，下面就是這些質(zhì)量產(chǎn)生的原因，進(jìn)行逐一分析提供大家探討。

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1.金層顏色不正常
接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或用一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異。

2.鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色與亮度，如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定，若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，郝?tīng)柌墼囼?yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮，反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

3.鍍金電流密度過(guò)大
由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小，這樣槽中全部或是部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。

4.鍍金液老化
鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過(guò)度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常

5.硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化

為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝，其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金，當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時(shí)會(huì)引起金鍍層顏色改變，若是鍍液中鈷含量過(guò)高金層顏色會(huì)偏紅，若是鍍液中鎳含量過(guò)高金屬顏色會(huì)變淺。

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