1.2億顆大單背后!華為P50或已預(yù)訂聯(lián)發(fā)科SoC
2020-08-07 17:39:44閱讀量:330來源:芯片大師
導(dǎo)讀:近日,傳華為向聯(lián)發(fā)科下1.2億顆芯片訂單引發(fā)熱議,華為或借機(jī)提前優(yōu)先卡位并獲得聯(lián)發(fā)科高端SoC,以便為華為P50備貨。
圖:華為P50 Pro 概念圖
據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào),華為向聯(lián)發(fā)科下1.2億顆巨額訂單,預(yù)計(jì)絕大部分為5G芯片。而聯(lián)發(fā)科原預(yù)計(jì)2020年全年的5G芯片出貨量為8000萬顆,華為訂單就已超出該數(shù)值50%,成為聯(lián)發(fā)科最大客戶幾乎板上釘釘。
由于2020年下半年,華為還有包括華為Mate40 系列、Nova8 系列、榮耀Magic3 系列以及榮耀V40 系列在內(nèi)的多款重磅新機(jī)發(fā)布,如果沒有意外,這些手機(jī)都將搭載基于臺(tái)積電5nm工藝的麒麟1020 處理器,數(shù)量可能達(dá)到1億顆。
而9月14日起,臺(tái)積電將不再為華為供貨,華為勢必要為年底的大部分機(jī)器和2021年初的P50 備貨。畢竟進(jìn)入7nm以下工藝時(shí)代,晶圓和高端SoC產(chǎn)能都是先到先得,至于性能和競爭力都是有芯可用的后話。
圖:中高端5G SoC
因此,芯片大師認(rèn)為,華為采購的這批聯(lián)發(fā)科芯片預(yù)計(jì)將包括聯(lián)發(fā)科今年底發(fā)布的旗艦SoC,有很高幾率用于華為2021年初發(fā)布的旗艦機(jī)P50上,而P50千萬級(jí)別的出貨量也符合這筆訂單的規(guī)模。
而這筆關(guān)鍵訂單若成真,就意味著在華為的支持下,聯(lián)發(fā)科將真正在高端手機(jī)市場打開局面,同時(shí)又獲得了千萬級(jí)別出貨量,可謂名利雙收。同時(shí),華為也是手機(jī)大廠中唯一不可能大規(guī)模將訂單轉(zhuǎn)向高通的廠商,可以成為其穩(wěn)定的大客戶。
股價(jià)、財(cái)報(bào)好看又能重新和高通一較高下,何樂而不為?
圖:二季度全球手機(jī)品牌出貨量(IDC)
對(duì)華為而言,憑借這筆巨額訂單,華為足以要求獲得聯(lián)發(fā)科高端SoC的優(yōu)先出貨和議價(jià)權(quán),既保證了P50 系列的供貨,又不至于被競爭對(duì)手搶跑或拉低芯片定位而影響銷售。
而最神奇之處莫過于,這批華為海思無法下達(dá)的訂單,最終還是通過聯(lián)發(fā)科重新回到了臺(tái)積電的手中。

LM1117IMPX-3.3/NOPB/線性穩(wěn)壓器(LDO) | 0.7147 | |
DRV8874PWPR/有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 | 3.45 | |
LM358BIDR/運(yùn)算放大器 | 0.35 | |
LMR33630ADDAR/DC-DC電源芯片 | 2.01 | |
LM5164DDAR/DC-DC電源芯片 | 3.19 | |
ADS1299IPAGR/模擬前端(AFE) | 222.43 | |
TPS82130SILR/DC-DC電源模塊 | 6.13 | |
TPL5010DDCR/定時(shí)器/計(jì)時(shí)器 | 1.0884 | |
LM27762DSSR/電荷泵 | 3.11 | |
TLV9062IDR/運(yùn)算放大器 | 0.3242 |
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