1984年，東芝首先提出了快速閃存的概念，4年后Intel將容量256K bit閃存投放市場(chǎng)，1989年?yáng)|芝成功研制出了NAND Flash。

2000年后，國(guó)際大廠紛紛進(jìn)入NAND Flash市場(chǎng) ，伴隨制造工藝從9xnm到2x，1xnm的快速迭代，NAND 在每個(gè)Mbit的成本優(yōu)勢(shì)開(kāi)啟了替換NOR Flash的時(shí)代，應(yīng)用需求也爆發(fā)增長(zhǎng)。TSOP48 12x20x1.2mm（Thin Small Outline Package）薄小封裝伴隨NAND Flash 發(fā)展逐漸成為主流，而更小尺寸和更高安全等級(jí)（隱藏引腳）的BGA63 11x9x1.06mm（Ball Grid Array）封裝也緊隨其后支撐了SLC NAND的需求與革新。

2010年后IoT時(shí)代來(lái)臨，無(wú)線通訊，智能終端，便攜穿戴設(shè)備快速發(fā)展，智能化，低功耗和小型化成為趨勢(shì)，集成度更高的單晶片解決方案受到設(shè)計(jì)師的追捧，SoC（System On Chip）和SIP（System In Package）加速發(fā)展。SIP憑借封裝尺寸小、成本低、集成度高的綜合優(yōu)勢(shì)在耳機(jī)、手環(huán)等穿戴類產(chǎn)品中被廣泛采用，封裝小型化在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域加速發(fā)展。

芯天下技術(shù)董事長(zhǎng)兼CEO龍冬慶表示，“作為存儲(chǔ)器的后來(lái)者，我們必須持續(xù)創(chuàng)新，不僅追求芯片面積最小，也要向更小尺寸封裝創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。”

芯天下開(kāi)創(chuàng)性地將3V/1.8V 電壓，1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封裝上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。從2017面世以來(lái)累計(jì)出貨超過(guò)兩千萬(wàn)片，滿足了大容量，小尺寸，高安全性，高可靠性和成本競(jìng)爭(zhēng)力的客戶需求，BGA24也逐漸取代TSOP48成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代SLC NAND Flash設(shè)計(jì)首選。

  

SD NAND硬核推薦

另外，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，終端產(chǎn)品趨于小型化、對(duì)元器件的尺寸要求越來(lái)越高，市場(chǎng)體量大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品成本壓力也越來(lái)越大。為了滿足小尺寸、大容量、低成本和高穩(wěn)定性需求，芯天下率先推出SD 2.0標(biāo)準(zhǔn)，以SLC NAND為基礎(chǔ)的小型化LGA8 8x6mm封裝SD NAND產(chǎn)品。

  

芯天下SD NAND產(chǎn)品及特性

1.可靠性高。芯天下以穩(wěn)定可靠的SLC（Single Level Cell）NAND為基礎(chǔ)，內(nèi)置高速SD NAND 控制器，讀取速度可達(dá)50MHz，SLC NAND每單元儲(chǔ)存一位數(shù)據(jù)的架構(gòu)確保了數(shù)據(jù)穩(wěn)定、可靠，可支撐10萬(wàn)次擦寫次數(shù)；嚴(yán)格的可靠性設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，可確保產(chǎn)品在-30℃~85℃溫度范圍穩(wěn)定工作。

2.容量多選。芯天下提供3V 1Gbit, 2Gbit, 4Gbit和8Gbit多容量選擇，便于客戶在不變更硬件設(shè)計(jì)的情況下靈活選擇合適的容量，有效控制成本。

3.兼容性強(qiáng)。SD經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，已是嵌入式系統(tǒng)的首選便攜半導(dǎo)體存儲(chǔ)方案。SD NAND兼容SD 2.0標(biāo)準(zhǔn)，已獲得超過(guò)20家平臺(tái)認(rèn)證和參考設(shè)計(jì)推薦。

4.尺寸小，焊接穩(wěn)定。相對(duì)于需要熱插拔卡槽的卡片式存儲(chǔ)方案，LGA8 6*8mm封裝大大節(jié)約了PCB板面積，節(jié)省了機(jī)械卡槽的成本，讓最終產(chǎn)品體積更小更美觀。與PCB板的直接焊接使數(shù)據(jù)讀取更可靠，解決了卡槽插拔次數(shù)的使用限制。

  

應(yīng)用案例

  

芯天下提供優(yōu)質(zhì)的設(shè)計(jì)服務(wù)

在修改硬件兼容性設(shè)計(jì)之前，為了方便客戶的評(píng)估和測(cè)試，我們制作了Micro SD轉(zhuǎn)LGA8封裝的測(cè)試板，焊接到轉(zhuǎn)接板上就可以當(dāng)Micro SD 卡來(lái)使用，如下圖所示：

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