導讀：5月9日，中芯國際上海公司員工收到一臺特別的手機——華為榮耀Play4T，與市售版本不同之處在于背面鐫刻了SMIC 20年紀念Logo和一行以往不會注明的文字：Powered by SMIC FinFET。

  

圖：基于中芯國際14nm的紀念版榮耀4T

4月17日，芯片大師曾報道，華為旗下海思半導體自2019年起就開始要求部分工程師對接中芯國際制造工藝進行芯片設計，而本次Play4T紀念版的曝光證實了麒麟710A就是雙方一年以來合作的里程碑成果。詳見【爆料】華為芯片2019年已開始轉單中芯國際

這是華為海思首次將先進制程級別的移動CPU量產制造工作交給國內Foundry代工，14nm FinFET也是中芯國際成立20周年的量產工藝巔峰，對于兩家中國本土頂尖的IC設計和晶圓代工企業，意義不言而喻。盡管在紀念版機器曝光之前，雙方對此諱莫如深。

同時，麒麟710A很有可能是第一顆從芯片設計、晶圓代工到封裝制造都完全自主可控的手機CPU。盡管這顆CPU甚至沒有公開宣傳，Play4T于4月下旬發售以來，榮耀京東旗艦店數據顯示已售出5.5萬部。

從產品本身來看，麒麟710A定位低端千元機市場，與自家810和990系列形成高中低搭配，是2018年發布的麒麟710的降頻版（主頻2.0GHz），而后者由臺積電12nm代工，主頻2.2GHz。從CPU性能天梯看，其綜合性能應該與驍龍665、Helio P60和虎賁T610一檔。

  

圖：中芯國際的供應鏈地位

同時，中芯國際的N+1工藝也在開發，目前曝光的信息中，面積(密度)和功耗與臺積電接近，但性能略差。

但是200MHz主頻差距不能掩蓋海思工藝順利移植的巨大意義，也就意味著，處于供應鏈安全或產能考慮，只要工藝、性能和良率差距不大，不但海思現有的非最先進制程產品，國內其他用戶理論上也可以完成從臺積電到中芯國際的移植。

一旦走出第一步，擺在中芯國際面前的是龐大的市場前景。包括國內各家廠商的手機CPU、服務器CPU和GPU、FPGA、ASIC和AI芯片在內的各類主控芯片在內，都可能在初期完成驗證、流片甚至量產后，轉至中芯國際分擔產能和風險。

  

圖：中國電信2020年服務器集采招標公告

無獨有偶，5月7日，中國電信發布2020年度服務器集采招標公告，預計將采購8個標段3個系列的服務器共56314臺。其中，基于國產CPU的服務器11185臺，占20%，供應商包括華為海思和天津海光。

而I 系列（Intel CPU）服務器共集采44731 臺，A 系列（AMD CPU）服務器共集采398 臺。與此前被英特爾至強壟斷的服務器市場相比，此舉被認為是空前的自主化信號，遠超市場預期。

5月5日，中芯國際宣布將在國內科創板申請上市，募集約234億元用于12英寸晶圓廠及先進工藝研發。對于這家為數不多有能力緊跟臺積電的晶圓廠而言，我想需要的不僅是大“基金”，更是大客戶、大產品。