近日，博通集成（上海）成功過會，成為2019年A股主板過會第一支芯片股，也為深陷財務疑云的發審之旅畫上了句號。

本次過會距博通集成自2017年9月正式提交招股說明書已經過去468天，在2018年芯片股整體IPO受阻的形勢下實屬不易。本文討論的內容概要如下：

1、“李逵”中國博通

2、外籍實控人和財務數據問題

3、2019芯片公司上市環境

1、李逵還是李鬼

作為一家有能力登陸主板的芯片企業，筆者私下對博通集成做了個小調查，不涉及RF領域的從業者里不知道或不了解博通集成的超過半數！

從表面看，博通集成不但撞臉近年“流量大戶”美國博通（Broadcom），并且產品也與無線芯片巨頭有著較高重合度（均涉及Wifi、藍牙數傳、無線音頻等），何況有上海高通和美國高通（Qualcomm）事件在前，博通集成有“李鬼”之嫌在所難免，實際上這家本土RFIC設計公司并非池中物！

成立14年不乏耀眼的成績，包括推出世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片。2007年，隨著我國公路 ETC標準正式采用5.8-GHz標準，博通集成基于5.8GHz開發的BK5822集成收發器芯片一度占據國內90%市場份額，服務中國13萬公里高速公路，可謂一戰成名！

實際上，其創始人張鵬飛在回國創業前就是北美知名RFIC專家，作為骨干成員親身參與了射頻CMOS電路技術的產業化過程，隨后創辦的 Resonext 公司研制出世界首個能規模量產的零中頻IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收發器，這家公司以1.3億美元被RF領域大名鼎鼎的RFMD（現在Qorvo的一部分）納入囊中。

2、張鵬飛其人

圖：張鵬飛  來源：上海市歐美同學會

跟世紀初期回國創業的半導體人一樣，創始人張鵬飛是名副其實的學霸，先是在國內用11年時間把清華大學微電子本碩博學位全部拿到手，隨后1994年赴美在 UCLA 讀博士后。屆時基于CMOS的射頻技術取得突破，正從實驗室走向產線，張正是設計團隊的核心成員之一。

2005年，創業公司被RFMD收購，離開RFMD的張鵬飛和前同事郭大為來到上海浦東共同創辦了博通集成電路（上海）有限公司，開始設計難度較高的5.8-GHz高頻波段RFIC，用了9個月時間設計研制出世界上第一個全集成的5.8-GHz CMOS無繩電話系統芯片。

技術優勢帶來極高的性價比，博通集成的產品替代了Philips的昂貴方案，拿下北美電信巨頭 AT&T的大單。隨后一發不可收拾，博通集成開發出世界首顆工作在 5.8-GHz 頻帶的語音通訊 SOC，ETC芯片的爆發式增長更是將博通集成推向國內RFIC一哥的位置。

作為技術大牛，張鵬飛博士本人擁有12項美國發明專利，在2004年國際專用集成電路大會（CICC）上獲最佳論文獎。2007年獲中國半導體創新產品和技術獎，2010年入選國家千人計劃，2011年獲中國IC設計公司成就獎，名利雙收，但其作風低調依然不為大家所熟知。[1]

2、IPO疑云

2018年8月，博通集成IPO申請被證監會暫緩表決，針對芯片公司審查嚴格之余博通集成又接連遭遇外界質疑“財務造假”，在中美貿易戰如火如荼之際，中國芯片、美籍控制人一度被推到輿論的風口浪尖。

1、兩位實控人張鵬飛、郭大為均為美國國籍，通過開曼群島離岸公司 Beken BVI 間接持股博通集成24%股權；

2、銷售數據與代理商博芯科技（新三板上市公司）采購數據不一致，被多家媒體點名；

3、因競爭激烈、毛利率連年下降致使持續盈利能力受質疑。

圖：博通集成提交IPO前的股權變更

提交IPO之前，2016年底博通集成以11億元的出讓價將56.30%股權轉讓給境內投資占大頭的21家投資機構，雖然備受資方追捧但IPO前巨額套現也為人詬病。

圖：博通集成的部分股權結構

截至目前為止，博通集成列表內仍包括大基金、武岳峰、中芯國際、紫光集團等知名機構甚至國家隊都直接或間接參與持股[2]，股份占比較小但依然有很強的背書屬性。

3、芯片企業上市難

從上市進度來看，半導體公司登陸Ａ股在2018年幾乎陷入“停滯狀態”：自2017年7月12日國科微上市后，整個半導體行業沒有新增一家Ａ股上市公司。

博通集成歷經一年三個月的“二進宮”殺出重圍，也反映了過去幾年國內芯片企業A股資本化之路阻力重重。同時政策關卡收緊客觀上使中資企業失去了很多掌握優質芯片資產的機會，本土IC企業融資待遇沒有同戰略位置相匹配也是事實。相對于臺灣企業上市審查周期從三年以上壓縮至1年的待遇，博通集成15個月成功過會已屬不易。

2016年，北京君正120億元并購北京豪威失敗。

2017年，兆易創新65億元并購ISSI失敗。

2017年，奧瑞德72億元并購Ampleon失敗。

2017年，萬盛股份37.5億元并購硅谷數模失敗。

2017年，老牌SoC大廠瑞芯微IPO失敗。

其中值得注意的是，瑞芯微2017年7月份首次提交IPO申請被否，隨后引入大基金和武岳峰小規模持股，2018年11月重新提交了申請，借鑒博通集成的經驗，有望在2019年成功IPO。

瑞芯微 CEO 勵民 IPO 失敗后向外界坦言自己在資本方面過于保守，從當初創業到籌備上市前，一直沒有融資。

圖：丁文武 IC China 2018上的演講

年底在上海舉辦的 IC China 2018上，大基金總裁丁文武談到新一輪基金在終點投入的同時將延伸到產業鏈上下游，發揮“拋磚引玉”的作用幫助本土半導體企業成長。

筆者認為，芯片設計本就是大基金的基本盤，“入股+背書”是幫助瑞芯微、博通集成這類兼具技術和市場地位的企業上市融資的重要一環。同時，此番博通集成過會成功，必然在沉寂一年的上市籌備企業間產生積極影響，科創板在滬試點在即，筆者2019年將更加關注：

1、2019年A股上市政策有所松動？

2、本土半導體企業IPO待遇和優先級是否改善？

3、“小、低、少”占90%的中國IC企業能否順利走上整合并購之路？

4、科創板將如何利好中國半導體事業？

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[1]來自上海市歐美同學會；

[2]股權數據整理自啟信寶-博通集成頁面。

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