2024年4月，中國深圳，立創商城與MPS（芯源系統）宣布正式達成戰略合作，發揮雙方各自優勢，推動MPS產品的覆蓋和深度服務，助力客戶高效進行產品開發和應用創新。

關于MPS

MPS誕生愿景：將整個電源系統集成到單芯片上

1997年，源于可以將整個電源系統集成到單個芯片上的信念，工程師Michael Hsing創立了MPS公司。不久后，MPS就成功開發出在單個封裝中真正集成整個電源系統的單片電源模塊，同時還以突破性的技術不斷超越業界預期。

2004年MPS在美國納斯達克成功上市，2007年MPS又在福布斯公布的美國規模業績綜合實力發展最快的半導體高科技企業排名中位列第一。

通過不斷發展，MPS已經累積了深厚的系統級知識、強大的半導體設計專業知識、專有的半導體工藝和系統集成技術及創新能力三大核心優勢。這些綜合優勢使MPS能夠為客戶提供具有可靠、緊湊和單片的解決方案，使其產品更節能、更經濟。

MPS產品優勢：獨特的半導體工藝與封裝技術

目前，MPS已發展成為擁有14條產品線、4000多種產品的半導體公司。MPS表示，公司產品在技術方面，具有半導體工藝制程優勢和封裝優勢。

圖：MPS公司部分產品

據MPS介紹，MPS做的是模擬和數字模擬結合的混合信號產品，這種產品使用的制程與純數字制程使用的CMOS工藝不同，使用的是公司創始人Michael Hsing獨創的BCD工藝，目前已經做到了第五代。

MPS的BCD工藝從第一代開始，就在RDSA（判斷BCD是否先進的指標）方面領先全球，這意味著在同樣的面積上，MPS產品的導通電阻比別人的低。

在封裝方面，通常的封裝工藝都是采用打線的方式，但是打線封裝會有一定的導通電阻，還會引起寄生電感，從而導致產生噪聲和影響開關速度。而MPS采用的是封裝工藝是“Mesh Connect”，倒裝封裝的形式。通過晶圓球焊接可以減少成本，并完全消除導通電阻，不會有寄生電感影響開關速度，而且可靠性和散熱性都更好。

關于立創商城

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